联网已成为物联网应用发展的内在需求，无线连接技术也不再满足于近距离通信，正在向着距离更远覆盖更广的方向发展，于是低功耗广域网(LPWAN)应运而生。

传感器作为信息时代的感知层，是海量数据的接收和传递信息的入口，是万物互联的重要基础。有分析认为，未来几年传感器，特别是MEMS（微电子机械系统）产品，将是半导体市场上最有前景的技术。

近期，美国SIA和SRC发布一份半导体未来发展路线图，本文由半导体行业观察整理了有关光学和MEMS的部分，涵盖未来十年的传感器、通信未来的发展趋势、计算与内存、用于光子学和微电子机械系统的新材料和新工艺、技术现状/产品实例、现有技术的局限性、未来需求和可能的解决方案等部分。